Intel Roadmap:今年第三季推出WoodCrest

　　【HighDiy点评：我们知道，前端总线频率越大，代表着CPU与内存之间的数据传输量越大，更能充分发挥出CPU的功能。所以，1333MHz前端总线给WoodCrest带来的好处是不言而喻的。刚刚将Conroe提上日程的Intel又将推出1333MHz前端总线的WoodCrest，且其功耗不超过80W，这将给予AMD更大的压力。】

　　我们知道Intel将会在06年第三季处理器产品进行多项改革，除了2006年下半年Intel重头戏Conroe核心外，原有的工作站和服务器级处理器亦会作出同样的改良。

　　在2006年第三季，Intel将会推出全新的Xeon双核心处理器代号为WoodCrest，将采用65nm制程。从roadmap图中我们可以看到，该处理器接口为LGA 771，首颗CPU主频为2.93GHz，不过它将会是Intel首颗1333MHz Front Side Bus的处理器，而L2 Cache数目将会为4MB并支持双核心共享L2 Cache以减少使用FSB作交换。

　　此外，WoodCrest最高功耗将不超过80W，相比现在90nm的Nocona单核心处理器3.2GHz 1MB L2已达103W绝对不能同日而语。

　　WoodCrest架构上的改良和Conroe大致相同，采用较接近Pentium M Banias的低功耗高效率设计，但却会保留FSB Bus、EM64T、VT等功能，只有14条流水线，直接的L1与L1数据交换，更加强了Pre-fetch及Memory Disambiguation能力。由于架构上作出了具大改变，因此WoodCrest需要全新Intel 5000系列芯片组包括Blackford(5000P,5000V)及Greencreek(5000X)芯片组作出支持。

　　除了WoodCrest外，工作站/服务器产品还将会出现采用类似Yonah核心的低电压版本双核心Xeon处理器Sossaman，采用65nm及PGA Socket M，667MHz FSB 2MB L2 SmartCache而功耗只为31W(2GHz)及15W(1.66GHz)。