Woodcrest:新至强正式发布

　　本周一(7/26)，Intel正式发布了其基于Core架构处理器的服务器平台版本，代号为Woodcrest的Xeon DP CPU，该款处理器使用Socket LGA771接口，并支持多路处理器技术。

　　作为取代NetBurst构架的Dempsey Xeon CPU的最新Xeon家族产品，Woodcrest也采用了和Dempsey相同的65nm工艺制作，两者最大功耗均为130w。但是Woodcrest在性能/功耗比上大幅强于Dempsey。Intel自己发布的数据显示，Woodcrest CPU的性能/功耗比相对于Dempsey要高出2-3倍，而与竞争对手AMD Opteron相比，Woodcrest则可以节省功耗33%。实际测试显示，Woodcrest处理器在一些情况下，处理器功耗比Opteron节省10%到15%。

　　设计上，与Dempsey采用分离的2x2MB L2缓存设计不同，Woodcrest采用4M共享L2缓存。首批上市的Core 2 Duo以及Woodcrest Xeon将不支持HT技术——这项技术可以使得Dempsey Xeon处理器在某些情况下可以同时执行4个线程——但是这项技术有望在稍后的时间加入到Core 2 Duo XE以及Woodcrest Xeon中。

　　主板支持方面，Xeon DP和现有的LGA771主板兼容，内存采用DDR2内存，支持DDR2-533或者DDR2-667，代号为Bensley平台的Woodcrest Xeon DP处理器主板一般集成1条PCI Express显卡插槽。

　　价格方面，Xeon DP的千颗批发单价从210到850美金不等。全球大部份服务器厂商都将出货Xeon DP服务器产品，其中Apple(苹果)电脑将采用Xeon DP CPU生产新一代Xserve服务器。

　　不过，Woodcrest发布之初将首先满足OEM和系统集成商的需求，渠道商则在2周后才能拿到CPU实物。而零售商表示，盒装的Woodcrest可能将于8月才在市场上出现。

　　而作为竞争对手的AMD，将于今年8月1日发布其最新的大型服务器用处理器：基于LGA 1207针 Socket F，F制程的最新版Opteron。