Intel P35/G33系列芯片组详解及评测(1)

Intel P35/G33系列芯片组正式登场

　　Intel芯片组在技术及规格上一直引领着PC产业的发展方向，之前，诸如PCI-Express接口、DDR2内存模块等，均率先在Intel芯片组中应用。

　　而近期登场的P35/G33系列桌面芯片组，除象征芯片组产品跨入全新时代，也引领性能规格更上一层。根据Intel最新桌面芯片组产品面市计划，为配合1333MHz FSB 的Core 2 Duo E6050处理器，Intel已于2007年6月推出全新芯片组产品配合，芯片组代号为 Bearlake，家族命名为3系列， 并采用全新的产品命名方法。

　　新芯片组命名方法改为1个英文字配搭2个数字，开首英文字代表其针对的市场，X针对高端市场、P代表主流应用市场、G代表集成IGP图形引擎，Q则代表商用市场，数字开首为产品家族，而余下的数字则代表其功能。

　　2007年第二季登场的Bearlake芯片组家族，包括主流级芯片组P35及主流级IGP芯片组G33，两者在功能上主要是基于现有965芯片组规划，并加入1333MHz FSB及DDR3 1066内存支持，以及，尚未普及的DDR3内存支持，而南桥芯片将会升级至ICH9。

　　据了解，Intel将于7月22日正发布新一代1333MHz FSB Core 2 Duo 6050家族，包括E6550、E6750及E6850，核心频率分别为2.33GHz、2.66GHz及3GHz，每千颗单价分别为$163、$183 及$266美元，相比1066MHz FSB版本定价便宜大约40%，相当于变相降价。

　　由于上一代G965芯片组不具备原生支持1333MHz FSB的能力，因此，相信随着新一代Core 2 Duo 6050家族的发布，将有效地推动Intel P35/G33系列芯片组产品的普及。