Intel P35/G33系列芯片组详解及评测(18)

P35/G33芯片组没有突破

　　为一举摆脱AMD在后紧追不舍，Intel近年不断加快处理器研发步伐，加上NVIDIA和AMD-ATI在芯片组技术上不断提升，Intel为力保自家平台在技术上持续保持领先优势，芯片组的改朝换代周期从以前的大约4个季度，缩减至如今的3个季度。

　　然而，这对于主板厂商而言则不是一件愉快的事，不仅考验主板厂商的研发能力，同时亦对其生产及库存管理提出更高的要求，不然，当新一代产品面世后，上一代产品还积压着大批库存，则无疑是场灾难。

　　从技术角度看，虽然Intel P35/G33芯片组很难谈得上有重大的突破，但配合7月22日所推出的全新1333MHz FSB Core 2 Duo E6050处理器家族，其售价将较1066MHz FSB版本便宜约25% ~ 40%，因此，预计其会在市场上有不欲的表现。

　　各大主板厂商也将大部分资源押宝于新一代P35及G33产品中，为吸引用户青睐，各厂均使出浑身解数，加入全固态电容、优秀的散热设计及更多额外功能，对于消费者而言绝对是件好事。

　　值得注意的是，Intel于P35及G33芯片组中加入DDR3内存支持，但由于DDR3内存售价仍相当高昂，预期P35及G33产品仍会以DDR2版 本为主流，虽然有厂商推出DDR2 + DDR3 Combo产品，但因DDR3内存模块售价在2008年中，才有机会回落至与DDR2相约水平，因此并不建议家用用户目前选购价格较为高昂的Combo主板产品。

　　除此之外，虽然DDR3拥有高速度低功耗的优点，但由于Intel的FSB速度成为内存性能上的瓶颈，当前的Intel平台根本无法展现其真正威力，加上 DDR3内存技术尚未成熟、售价昂贵，预期DDR3-800、DDR3-1066内存模块只属过渡性产品，现阶段不建议用户采用DDR3内存模块。