Intel P35/G33系列芯片组详解及评测(3)
关键词:主板 Daul BIOS
导言:Intel 新一代3系列芯片组P35/G33规格介绍及性能简测
Intel 3系列芯片组(续)
P35/G33芯片组年底前占5成
根据Intel芯片组最新规划,虽然P35/G33系列芯片组于第二季末才登场,但Intel仍对其出货前景抱持乐观态度,预期将占第二季Intel自家芯片组整体出货量约15%,而在第三季陆续推出高端型号X38、性能级IGP型号G35及低阶IGP型号G31后,P35/G33系列芯片组第三季出货比重将大幅提升至38%,而 965芯片组份额则调整降低至10%。
此外,Intel亦预期P35/G33系列芯片组将于2007年底前,占自家芯片组出货量约5成,2008年第一季则微幅上升至接近6成,第二季起则逐渐过渡至下一代的Eaglelake芯片组。

值得注意的是,虽然965芯片组将会被P35/G33系列渐渐取代,但Intel却无意让更旧的945芯片组退出市场,相反地,945芯片组将取代旧有865芯片组地位,继续存在于低端市场。
依据Intel最新芯片组布局,仅会保留945GC于低阶芯片组市场,预估2007年第二季占整体芯片组出货比重约48%,后续4季945芯片组份额将保持平稳,直至2008年第一季,出货比重仍有38%左右。
明年Q2推出Eaglelake家族
虽然Intel新一代P35/G33系列桌面芯片组才刚发布,但Inte已向主机板宣布更新一代桌面平台规格,代号为 Eaglelake 的芯片组,将是首个内建 HDMI及DisplayPort显示输出方案的Intel IGP产品,且PCI-E 2.0技术将会普及至主流级平台。
据了解,2008年第二季推出的主流级Eaglelake芯片组包括Eaglelake-P及 Eaglelake-G ,处理器支持能力上则未有改动,同样支持1333MHz FSB处理器,可配搭45奈米制程的Wolfdate双核心及Yorkfield四核心,但内存支持则由上代P35、G33最高只支持DDR3-1066提升至DDR3-1333。
由于Intel预计DDR3模块须至2009年才会开始逐步取代DDR2内存模块,因此Eaglelake仍会内置DDR2内存控制器,最高支持DDR2-800;南桥方面将会配搭全新的ICH10家族,不过目前ICH10的详细规格数据尚未被公开。
另一方面,Bearlake芯片组家族已加入PCI-Express 2.0规格,速度由2.5GT/Link提升至5GT/Link,但仅有最高端的X38芯片组才有支持,PCI-E 2.0仍只有少部份玩家才能拥有,不过,下一代Eaglelake-P及Raglelake-G入门级芯片组会追加PCI-E 2.0支持,这将有助于PCI-E 2.0技术的普及。
而在IGP图形引擎方面,新一代Eaglelake图形核心的3D引擎是否有重大突破,现时仍是未知之数,不过提前获悉的是,原定内建于G35芯片组的Display Port、HDMI、DVI及HDCP功能,终将在Eaglelake-G芯片组中实现。
此外,全新的Clear Video引擎,其HD-DVD及Blu-Ray支持能力亦进一步强化,图形核心能独立完成硬件译码,包括Bitstream Processing/Entropy Decode、Frequency Transform、Pixel Prediction及Deblocking,CPU的规格将不具影像译码效果。
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