Intel P35/G33系列芯片组详解及评测(9)

集成显示核心的G33

　　GMA 3100图形核心

　　基本上，G33与P35是同一颗芯片，区别仅在于P35屏敝了IGP图形核心，因两者规格完全相同，除支持1333MHz FSB外，同时亦内建DDR2及DDR3内存控制器，最高可支持DDR2-800或DDR3-1066内存模块，并支持双通道内存配置。

　　不少用户误以为G33芯片组定位是取代现有的G965，但事实上并非如此，G33只是低端的IGP产品，其集成的图形核心档次较低，仅为Intel Graphics Media Accelerator 3100图形核心， 不支持DX 9.0c及硬件T&L。其目标定位在于取代946GZ原有地位。根据Intel G33白皮书指出，Intel GMA 3100图形核心只支持Direct X 9.0规格，并不支持Shader Model 3.0规格及Floating Point Rendering，因此使用3DMark 06时，其SM 3.0/HDR测试并无法启动。——不过主板厂商认为，由于G33的图形核心主要是针对Windows Vista Aero 3D接口而生，因此不支持Shader Model 3.0及Floating Point Rendering并没有太大影响。——GMA 3100的Vertex Shader引擎虽可执行Vertex Shader 3.0指令，但硬件层次仅至支持Vertex Shader 2.0 指令档次，3.0指令则由软件模拟，这使得Vertex Shader在部份情况下，性能不及G965的GMA X3000图形核心，更重要的是，尽管G33 图形核心频率提升至500MHz，相比G965高出20%，但由于并不支持Hardware T&L，因此G33 3D性能将大幅落后G965。