解析Intel水冷方案(1)

文章出处：HardwareSecrets  作者：HighDiy  发布时间：2006-03-27

　　Intel公司在这次（2006年春季）IDF上正式展示了他们公司的水冷解决方案，并且命名为 “Intel高级液体水冷技术”。这的确是令人相当意外的，作为一家对超频相当保守的芯片生产商，Intel从未涉足过水冷领域。在本站文章《Intel的水冷：Advanced Liquid Cooler》中，我们曾对此做了简单介绍，HardwareSecrets近日则给出了更详细的分析。

Intel 水冷解决方案

　　Intel的水冷解决方案仅有两个组成部分：一部分为散热器（或者叫热量交换器），主要使用一个120mm的散热扇，而另一部分为CPU块，在它的顶部有一个循环泵。

散热器位置

　　Intel把散热器放在电脑机箱的背面邻近CPU的位置，这样才能使管子尽可能的短。因为如果不那样的话，你将会因使用Intel的水冷系统而需要一款新的机箱。顺便说一下，如果你注意看的话，那么你会看到Intel使用的是金属管而不是橡胶管。在下一页我们将阐述选择这个管子的所有技术原理。

 CPU散热块和循环泵

　　正如我们所说的那样，CPU块连同循环泵一起被安装在一块塑胶上，和你在下图中看到的塑胶一样。注意看这张图最左侧的密封输入端，以前是被用来灌入水冷液的地方（现在系统已经直接装入水冷液，用户不需要担心灌水冷液的问题）。中间的管子是冷水的输入端，而右侧的管子是热水的输出端。因此冷水可以流经CPU块的中间部分。

CPU块底座

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