散热的原理与技术解析-上(3)
关键词:PC 散热 传导
导言:介绍PC散热的原理及散热器的技术解析,本部分内容主要针对散热器的热传导部分。
- 热传递的原理与基本方式
- PC常用的散热方式
- 散热器材质对传导的影响
- 散热器底面处理工艺
- 导热硅脂的使用
- 散热的原理与技术解析 : 中 下
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提高散热片的热传导能力
无论采取哪种散热方式,都要首先解决如何高效地将热量从热源如CPU快速转移到散热本体上的问题,如对风冷散热而言,其需要将CPU产生的热量以热传导转移到散热片,然后由风扇高速转动将绝大部分热量通过对流(包括强制对流和自然对流)的方式带走;对液冷散热同样如此。在这个过程中,辐射方式直接散发的热量是极少的,而起决定作用的则是第一步,提高热传导的效率,将热量带离热源。
要提高热传导的效率,根据“Q=K×A×ΔT/ΔL”的公式,热传导能力与散热片的热传导系数、接触面积和温差成正比,与结合距离成反比。我们下面逐一对此进行探讨。
散热器材质
注:在此部分我们所讨论是与散热器传导能力有关的部分,即一般意义上的散热器底座,而非整个散热器。尤其在探讨风冷散热时这比较容易混淆,因为对风冷而言其底座与鳍片大多为一体,但这二者所承担的功能与技术实现是完全不同的:散热片的底座是与CPU接触,其功能在于吸收热量并将其传导到具有高热容量导体即鳍片,而鳍片则是传导过程的终点,通过巨大的散热面积与空气进行热交换,最终将热量散失到空气中,这是两个相互独立的部分,当然,如何恰当地将二者结合起来便是厂商的功力所地了。
CPU的Die通常不到2平方厘米,但功耗却达到几十、上百瓦,如果不能及时将热量传导出去,热量一旦在Die中积聚,将会导致严重的后果。
对散热器来说,最重要的是其底座能够在短时间内能尽可能多的吸收CPU释放的热量,即瞬间吸热能力,这只有具备高热传导系数的金属才能胜任。对于金属导热材料而言,比热和热传导系数是两个重要的参数。
热传导系数的定义为:每单位长度、每K,可以传送多少W的能量,单位为W/mK。其中“W”指热功率单位,“m”代表长度单位米,而“K”为绝对温度单位。该数值越大说明导热性能越好。以下是几种常见金属的热传导系数表:
| 热传导系数 (单位: W/mK) | |||
| 银 | 429 | 铜 | 401 |
| 金 | 317 | 铝 | 237 |
| 铁 | 80 | 铅 | 34.8 |
| 1070型铝合金 | 226 | 1050型铝合金 | 209 |
| 6063型铝合金 | 201 | 6061型铝合金 | 155 |
由此可以看出,银和铜是最好的导热材料,其次是金和铝。但是金、银太过昂贵,所以,目前散热片主要由铝和铜制成。但由于铜密度大,工艺复杂,价格较贵,所以现在通常的风扇多采用较轻的铝制成,当然,对风冷散热器来说,在考虑材质的时候除了热传导系数外,还必须考虑散热器的热容量,综合这两项参数,铝的优越性就体现出来。不过,本文只讨论热传导方面,对那些我们将在下一部分详细讨论。
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